창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EB394MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 2222373EB394MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EB394MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EB394MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PB62-BP | RECTIFIER BRIDGE 6A 200V PB-6 | PB62-BP.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1740 | RES SMD 174 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1740.pdf | |
![]() | TNPU08052K43AZEN00 | RES SMD 2.43KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08052K43AZEN00.pdf | |
![]() | NTC205-DB2D -A300B | NTC205-DB2D -A300B TMEC SMD or Through Hole | NTC205-DB2D -A300B.pdf | |
![]() | LDD3055-10 | LDD3055-10 LIGITEK DIP | LDD3055-10.pdf | |
![]() | L3WXK | L3WXK ORIGINAL TSSOPJW-8 | L3WXK.pdf | |
![]() | SRM2B256SLTMX70-TLB | SRM2B256SLTMX70-TLB EPSON TSOP | SRM2B256SLTMX70-TLB.pdf | |
![]() | HYMP532S64CP6Y5 | HYMP532S64CP6Y5 HYNIX SMD or Through Hole | HYMP532S64CP6Y5.pdf | |
![]() | S202T02 | S202T02 SHARP ZIP-4 | S202T02.pdf | |
![]() | epBC845 | epBC845 st SMD or Through Hole | epBC845.pdf | |
![]() | HA17903AFP-EL | HA17903AFP-EL HITACHI SOP8 | HA17903AFP-EL.pdf | |
![]() | VFQ-IC | VFQ-IC DATEL SMD or Through Hole | VFQ-IC.pdf |