창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EB184MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 2222373EB184MD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373EB184MD | |
관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EB184MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C2020-VB11L | C2020-VB11L ABOV QFP | C2020-VB11L.pdf | ||
9112BF-17T SSOP16 | 9112BF-17T SSOP16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9112BF-17T SSOP16.pdf | ||
450VXW120M18X40 | 450VXW120M18X40 RUBYCON DIP | 450VXW120M18X40.pdf | ||
TA8026AP | TA8026AP TOSHIBA DIP-8 | TA8026AP.pdf | ||
M50FW080N | M50FW080N NOBLE NULL | M50FW080N.pdf | ||
ERJ12SF1001U | ERJ12SF1001U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ12SF1001U.pdf | ||
LM3224MMX-ADJ NOPB | LM3224MMX-ADJ NOPB NS MSOP8 | LM3224MMX-ADJ NOPB.pdf | ||
MAX261BEWG | MAX261BEWG MAXIM SOIC-24 | MAX261BEWG.pdf | ||
SMBJ85CE3TR-13 | SMBJ85CE3TR-13 Microsemi DO-214AA | SMBJ85CE3TR-13.pdf | ||
MPC555LF8MZP46 | MPC555LF8MZP46 MOT BGA | MPC555LF8MZP46.pdf | ||
IS61DDPB22M36-400M3L | IS61DDPB22M36-400M3L ISSI BGA | IS61DDPB22M36-400M3L.pdf |