창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237364184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.590"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237364184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237364184 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237364184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C330J5GACAUTO | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C330J5GACAUTO.pdf | |
![]() | 38706300000 | FUSE BOARD MOUNT 630MA | 38706300000.pdf | |
![]() | RR0816P-3481-D-53H | RES SMD 3.48KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-3481-D-53H.pdf | |
![]() | 25HP512C1-CI2.7 | 25HP512C1-CI2.7 AT BGA-8 | 25HP512C1-CI2.7.pdf | |
![]() | MA4L101-134 | MA4L101-134 MA/COM nul | MA4L101-134.pdf | |
![]() | CT60SM-12 | CT60SM-12 MIT TO3P | CT60SM-12.pdf | |
![]() | Z86L4308VSGRXXX | Z86L4308VSGRXXX ZILOG PLCC | Z86L4308VSGRXXX.pdf | |
![]() | MB653317 | MB653317 FUJS QFP | MB653317.pdf | |
![]() | MAX398CSE+T | MAX398CSE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX398CSE+T.pdf | |
![]() | C4532X5R1E226K | C4532X5R1E226K TDK SMD | C4532X5R1E226K.pdf | |
![]() | S1D15208F00A2 | S1D15208F00A2 EPSON QFP | S1D15208F00A2.pdf | |
![]() | MAX4662EWE+ | MAX4662EWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4662EWE+.pdf |