창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237363474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237363474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237363474 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237363474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EF820GO3F | MICA | CDV30EF820GO3F.pdf | |
![]() | PT0402JR-070R91L | RES SMD 0.91 OHM 5% 1/16W 0402 | PT0402JR-070R91L.pdf | |
![]() | F5CE-836M50-D232HX | F5CE-836M50-D232HX FUJITSU SMD or Through Hole | F5CE-836M50-D232HX.pdf | |
![]() | INDART-HCS12/C32 | INDART-HCS12/C32 ORIGINAL SMD or Through Hole | INDART-HCS12/C32.pdf | |
![]() | IR7910 | IR7910 ORIGINAL 8P | IR7910.pdf | |
![]() | OZ826LN-C1 | OZ826LN-C1 MICRO QFN | OZ826LN-C1.pdf | |
![]() | AD9765ATZ | AD9765ATZ ORIGINAL QFP | AD9765ATZ.pdf | |
![]() | 86C375Z-Q5C2BB | 86C375Z-Q5C2BB ORIGINAL QFP-208 | 86C375Z-Q5C2BB.pdf | |
![]() | US1J-T3-LF | US1J-T3-LF WTE SMA DO-214AC | US1J-T3-LF.pdf | |
![]() | 222001 | 222001 THER SMD or Through Hole | 222001.pdf | |
![]() | B82422H1683J000 | B82422H1683J000 EPCOS SMD | B82422H1683J000.pdf | |
![]() | TEA6324T/V1.518 | TEA6324T/V1.518 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA6324T/V1.518.pdf |