창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237358394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 222237358394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237358394 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237358394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT23S | AT23S ATTANSIC SOP | AT23S.pdf | |
![]() | LT1025AMJ8 | LT1025AMJ8 LT DIP | LT1025AMJ8.pdf | |
![]() | PO2506-100M | PO2506-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | PO2506-100M.pdf | |
![]() | RALD18W-K | RALD18W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RALD18W-K.pdf | |
![]() | XPC18A22AFC | XPC18A22AFC QFN MOT | XPC18A22AFC.pdf | |
![]() | 3731100043 | 3731100043 WICKMANN SMD or Through Hole | 3731100043.pdf | |
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![]() | MG30G2DL1 | MG30G2DL1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30G2DL1.pdf | |
![]() | OPA2703PAG4 | OPA2703PAG4 TI MSOP8 | OPA2703PAG4.pdf | |
![]() | TLV1117IKTTRG3 | TLV1117IKTTRG3 TI original | TLV1117IKTTRG3.pdf | |
![]() | PST591I | PST591I MITSUMI SMD or Through Hole | PST591I.pdf | |
![]() | S29GL064A11FFIR10 | S29GL064A11FFIR10 SPANSION BGA | S29GL064A11FFIR10.pdf |