창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237353125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222 373 53125 222237353125 BC1807 BFC2 37353125 BFC2 373 53125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237353125 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237353125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150GLCAC | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150GLCAC.pdf | |
![]() | MKP385482040JIP2T0 | 0.82µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385482040JIP2T0.pdf | |
![]() | M52306FP | M52306FP MIT SOP | M52306FP.pdf | |
![]() | M1951A | M1951A ORIGINAL TO92 | M1951A.pdf | |
![]() | AS336D | AS336D NEC QFP | AS336D.pdf | |
![]() | DS1743-ES | DS1743-ES MAXIM TSSOP-32 | DS1743-ES.pdf | |
![]() | SG52P | SG52P EPSON DIP4 | SG52P.pdf | |
![]() | D8031BH1 | D8031BH1 INTEL DIP | D8031BH1.pdf | |
![]() | N80C186XL-12. | N80C186XL-12. INTEL PLCC68 | N80C186XL-12..pdf | |
![]() | HWD3222 | HWD3222 HWD DIP18 SOP18 SSOP20 | HWD3222.pdf | |
![]() | 80PF80PBF | 80PF80PBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | 80PF80PBF.pdf | |
![]() | MLG1068B82NJT000 | MLG1068B82NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLG1068B82NJT000.pdf |