창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237351824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.905"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237351824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237351824 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237351824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 132151373 | 132151373 ALPS SMD or Through Hole | 132151373.pdf | |
![]() | LDECA1150JA0N | LDECA1150JA0N ARCOTRONICS SMD or Through Hole | LDECA1150JA0N.pdf | |
![]() | IBM2509K1069 | IBM2509K1069 IBM PQFP | IBM2509K1069.pdf | |
![]() | UC1856L/883BC | UC1856L/883BC TMS DIP | UC1856L/883BC.pdf | |
![]() | 12209077 | 12209077 MICROCHI SOP | 12209077.pdf | |
![]() | ADS932E-2K | ADS932E-2K BB SOP-28 | ADS932E-2K.pdf | |
![]() | CHA5294-99F/00 | CHA5294-99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHA5294-99F/00.pdf | |
![]() | EPR311A064000 | EPR311A064000 ECE DIPSOP6 | EPR311A064000.pdf | |
![]() | 1210-300K | 1210-300K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-300K.pdf | |
![]() | GT-200STC | GT-200STC ORIGINAL SMD or Through Hole | GT-200STC.pdf | |
![]() | SP310ACP-L | SP310ACP-L SIPEX DIP18 | SP310ACP-L.pdf |