창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237347474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222237347474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237347474 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237347474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CJ7824 | CJ7824 CJ SMD or Through Hole | CJ7824.pdf | |
![]() | 571008-1 | 571008-1 ORIGINAL DIP | 571008-1.pdf | |
![]() | XC3190APC84-3 | XC3190APC84-3 XILINX PLCC | XC3190APC84-3.pdf | |
![]() | 54F30DC | 54F30DC NS CDIP | 54F30DC.pdf | |
![]() | ECG004B-PCB | ECG004B-PCB WJ SMD or Through Hole | ECG004B-PCB.pdf | |
![]() | XC2C64A-6VQG100C | XC2C64A-6VQG100C XILINX QFP | XC2C64A-6VQG100C.pdf | |
![]() | KA900 | KA900 ORIGINAL SMD | KA900.pdf | |
![]() | MX23C6410TC-10 | MX23C6410TC-10 ORIGINAL SOP | MX23C6410TC-10.pdf | |
![]() | KM44S4020CT-G10 | KM44S4020CT-G10 SAMSUNG TSOP | KM44S4020CT-G10.pdf | |
![]() | SGA-6386Z(63Z) | SGA-6386Z(63Z) SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-6386Z(63Z).pdf | |
![]() | DAC813JP KP | DAC813JP KP DIP BB | DAC813JP KP.pdf | |
![]() | L0006B | L0006B NATIONAL BGA | L0006B.pdf |