창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237322225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.590"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237322225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237322225 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237322225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 36502A82NGTDG | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 420 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | 36502A82NGTDG.pdf | |
![]() | ADP151AUJZ-1.8-R7 | ADP151AUJZ-1.8-R7 AD SMD or Through Hole | ADP151AUJZ-1.8-R7.pdf | |
![]() | LM74ALS373P | LM74ALS373P LPI DIP20 | LM74ALS373P.pdf | |
![]() | UALT | UALT MIC SOT23-3 | UALT.pdf | |
![]() | MC9512C32MPBE16 | MC9512C32MPBE16 ORIGINAL QFP | MC9512C32MPBE16.pdf | |
![]() | S592EC103DAP | S592EC103DAP ORIGINAL TO-92 | S592EC103DAP.pdf | |
![]() | 1SS355(TE17) | 1SS355(TE17) ROHM SMD or Through Hole | 1SS355(TE17).pdf | |
![]() | LXT16717JA | LXT16717JA INTEL BGA | LXT16717JA.pdf | |
![]() | 1SMB5924T3G | 1SMB5924T3G ON DO-214AA | 1SMB5924T3G.pdf | |
![]() | K6F2016U4A-ZF55 | K6F2016U4A-ZF55 SAMSUNG BGA | K6F2016U4A-ZF55.pdf | |
![]() | MC503L | MC503L Motorola SMD or Through Hole | MC503L.pdf | |
![]() | R3116N101C-TR-FE | R3116N101C-TR-FE RICOH SOT23-5 | R3116N101C-TR-FE.pdf |