창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237255563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT372 (BFC2372) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT372 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222237255563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237255563 | |
| 관련 링크 | BFC2372, BFC237255563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H6R9WB01D | 6.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R9WB01D.pdf | |
![]() | CD4850D1UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4850D1UH.pdf | |
![]() | ORNV25022502T0 | RES NETWORK 5 RES 25K OHM 8SOIC | ORNV25022502T0.pdf | |
![]() | EEE1CA220SR | EEE1CA220SR Panasonic SMD55 | EEE1CA220SR.pdf | |
![]() | K9F2808U0D-PCB0 | K9F2808U0D-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9F2808U0D-PCB0.pdf | |
![]() | 207119-3 | 207119-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 207119-3.pdf | |
![]() | JM39016/9-006L | JM39016/9-006L TELEDYNE SMD or Through Hole | JM39016/9-006L.pdf | |
![]() | VA-A2012-260JJT | VA-A2012-260JJT CTC SMD or Through Hole | VA-A2012-260JJT.pdf | |
![]() | SLDH-12V-FD-C | SLDH-12V-FD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SLDH-12V-FD-C.pdf | |
![]() | NS-21R315.137000MH | NS-21R315.137000MH EPSON SMD-4 | NS-21R315.137000MH.pdf | |
![]() | K9KAG08UOM-P1BO | K9KAG08UOM-P1BO SAMSUNG TSOP | K9KAG08UOM-P1BO.pdf |