창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237251822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT372 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 372 51822 222237251822 BC1762 BFC2 37251822 BFC2 372 51822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237251822 | |
| 관련 링크 | BFC2372, BFC237251822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-135.60-CDX-0317-TR | 13.56MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-135.60-CDX-0317-TR.pdf | |
![]() | CRT0603-BY-10R0ELF | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-10R0ELF.pdf | |
![]() | Y175210K0000S0L | RES 10K OHM 1W 0.001% AXIAL | Y175210K0000S0L.pdf | |
![]() | GH30507T2A | GH30507T2A SHARP DIP-4 | GH30507T2A.pdf | |
![]() | MC100LVEL29DWR | MC100LVEL29DWR ON QSOP20 | MC100LVEL29DWR.pdf | |
![]() | EWS2405Z | EWS2405Z IPD SMD or Through Hole | EWS2405Z.pdf | |
![]() | LH063M2700BPF-2530 | LH063M2700BPF-2530 YA SMD or Through Hole | LH063M2700BPF-2530.pdf | |
![]() | H55S1222EFP-60E | H55S1222EFP-60E HYNIX FBGA | H55S1222EFP-60E.pdf | |
![]() | 20H-04 | 20H-04 INMET SMD or Through Hole | 20H-04.pdf | |
![]() | 1N3879M | 1N3879M IR SMD or Through Hole | 1N3879M.pdf | |
![]() | 63446-3209 | 63446-3209 MOLEX SMD or Through Hole | 63446-3209.pdf | |
![]() | LB1962 | LB1962 SANYO SOP10 | LB1962.pdf |