창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237251472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT372 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 372 51472 222237251472 BC1758 BFC2 37251472 BFC2 372 51472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237251472 | |
| 관련 링크 | BFC2372, BFC237251472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8ENF4641V | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF4641V.pdf | |
![]() | CRCW1206432RFKEB | RES SMD 432 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206432RFKEB.pdf | |
![]() | 6R3TI30Y-080 | 6R3TI30Y-080 FUJI MODULE | 6R3TI30Y-080.pdf | |
![]() | T350B335M025AS | T350B335M025AS KEMET SMD or Through Hole | T350B335M025AS.pdf | |
![]() | FSA8029UMX | FSA8029UMX Fairchild QFN-10 | FSA8029UMX.pdf | |
![]() | IRF1405STRR | IRF1405STRR IR TO-263 | IRF1405STRR.pdf | |
![]() | NRA475M06R8 TEL:82766440 | NRA475M06R8 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NRA475M06R8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 383DN-1725P3 | 383DN-1725P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 383DN-1725P3.pdf | |
![]() | HT306-02 | HT306-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT306-02.pdf | |
![]() | 15x16 | 15x16 Japan SMD or Through Hole | 15x16.pdf | |
![]() | BCX78/8 | BCX78/8 PHI TO-92 | BCX78/8.pdf | |
![]() | NJM2118V(TE1) | NJM2118V(TE1) MOT TSSOP | NJM2118V(TE1).pdf |