창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237251393 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT372 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.039µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222 372 51393 222237251393 BC1757 BFC2 37251393 BFC2 372 51393 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237251393 | |
관련 링크 | BFC2372, BFC237251393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 520R15CT40M0000 | 40MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3V 2.5mA | 520R15CT40M0000.pdf | |
![]() | 1N5530B (DO35) | DIODE ZENER 10V 500MW DO35 | 1N5530B (DO35).pdf | |
![]() | EXB-V8V470JV | RES ARRAY 4 RES 47 OHM 1206 | EXB-V8V470JV.pdf | |
![]() | MM74HC4040N | MM74HC4040N FAIRCHILD DIP16 | MM74HC4040N.pdf | |
![]() | ST11528PE | ST11528PE LEVELONE PLCC28 | ST11528PE.pdf | |
![]() | S5D2650X01-QO | S5D2650X01-QO SAMSUNG QFP | S5D2650X01-QO.pdf | |
![]() | CTD2410 (AC240V10A DC3.5-15V) | CTD2410 (AC240V10A DC3.5-15V) ORIGINAL NA | CTD2410 (AC240V10A DC3.5-15V).pdf | |
![]() | 168317-01 | 168317-01 DIALOG DIP-8 | 168317-01.pdf | |
![]() | DS1258AB100 | DS1258AB100 DALLAS SMD or Through Hole | DS1258AB100.pdf | |
![]() | SPW24N60S5 | SPW24N60S5 Infineon TO-247 | SPW24N60S5.pdf | |
![]() | 35VXG8200M30X35 | 35VXG8200M30X35 RUBYCON DIP | 35VXG8200M30X35.pdf | |
![]() | ASP-122431-03 | ASP-122431-03 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-122431-03.pdf |