창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237245124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT372 (BFC2372) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT372 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222237245124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237245124 | |
| 관련 링크 | BFC2372, BFC237245124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-120.000MHZ-AR-E-T | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-120.000MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | PM0805-2N8M-RC | 2.8nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 60 mOhm 0805 (2012 Metric) | PM0805-2N8M-RC.pdf | |
![]() | RR0510P-3832-D | RES SMD 38.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-3832-D.pdf | |
![]() | E3FA-DP23 | PLSTCM18,DIFF,1M,AX,PNP,CONN | E3FA-DP23.pdf | |
![]() | 216TBACGA14FHS | 216TBACGA14FHS ATI BGA | 216TBACGA14FHS.pdf | |
![]() | APFA3010SEEVGAPBAC | APFA3010SEEVGAPBAC ORIGINAL 1206 | APFA3010SEEVGAPBAC.pdf | |
![]() | TDA5652 | TDA5652 SIEMENS DIP20 | TDA5652.pdf | |
![]() | 951FG-A518LCAB | 951FG-A518LCAB Winbond QFP-128 | 951FG-A518LCAB.pdf | |
![]() | 793DX106X9016C2TE3 | 793DX106X9016C2TE3 VISHAY SMD | 793DX106X9016C2TE3.pdf | |
![]() | DS1386-21K-150 | DS1386-21K-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1386-21K-150.pdf | |
![]() | RK73B2BLTD182J | RK73B2BLTD182J KOA SMD or Through Hole | RK73B2BLTD182J.pdf | |
![]() | KBPC808_B0_10001 | KBPC808_B0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | KBPC808_B0_10001.pdf |