창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237225124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT372 (BFC2372) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT372 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 222237225124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237225124 | |
| 관련 링크 | BFC2372, BFC237225124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMT-1/2A | FUSE INDICATING 125VAC/60VDC | BK/GMT-1/2A.pdf | |
![]() | RMCF0603FT243K | RES SMD 243K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT243K.pdf | |
![]() | RT1206WRD0728RL | RES SMD 28 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0728RL.pdf | |
![]() | XMD-XQD-006 | XMD-XQD-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | XMD-XQD-006.pdf | |
![]() | 1SS381*AA1 | 1SS381*AA1 TOSHIBA SOD-523 | 1SS381*AA1.pdf | |
![]() | 2220HA102KAZ1A | 2220HA102KAZ1A AVX SMD | 2220HA102KAZ1A.pdf | |
![]() | 84433-1810 | 84433-1810 AISIN DIP | 84433-1810.pdf | |
![]() | LVTH100S4805 | LVTH100S4805 DC-DC SMD or Through Hole | LVTH100S4805.pdf | |
![]() | MAX315CSE | MAX315CSE MAXIM SOP | MAX315CSE.pdf | |
![]() | D35XBA60 | D35XBA60 PFS SMD or Through Hole | D35XBA60.pdf | |
![]() | MX10SYSCON105 | MX10SYSCON105 SAMSUNG BGA | MX10SYSCON105.pdf | |
![]() | 9326 2CAB | 9326 2CAB TI DIP | 9326 2CAB.pdf |