창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237221474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT372 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 372 21474 222237221474 BC1742 BFC2 37221474 BFC2 372 21474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237221474 | |
| 관련 링크 | BFC2372, BFC237221474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-001ED860G-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-001ED860G-F.pdf | |
![]() | 02013J1R9PBWTR | 1.9pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J1R9PBWTR.pdf | |
![]() | ERA-3AEB561V | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB561V.pdf | |
![]() | LM3240DMX | LM3240DMX ns BGA | LM3240DMX.pdf | |
![]() | UA78L05A | UA78L05A TI SMD or Through Hole | UA78L05A.pdf | |
![]() | LT1764AET#PBF | LT1764AET#PBF LT SMD or Through Hole | LT1764AET#PBF.pdf | |
![]() | OM6357EL/3C5/6B,51 | OM6357EL/3C5/6B,51 NXP OM6357EL LFBGA180 RE | OM6357EL/3C5/6B,51.pdf | |
![]() | BX7515 | BX7515 ROHM SIP-16P | BX7515.pdf | |
![]() | HEF4060BTD | HEF4060BTD NXP SOP-16 | HEF4060BTD.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-J58 | UPD6600AGS-J58 NEC SOP20 | UPD6600AGS-J58.pdf |