창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237188562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT371 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.098" W(10.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237188562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237188562 | |
| 관련 링크 | BFC2371, BFC237188562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TA5520PFB | TA5520PFB DSP QFP | TA5520PFB.pdf | |
![]() | U092-2393 | U092-2393 ORIGINAL 4P | U092-2393.pdf | |
![]() | BAV199(JY3) | BAV199(JY3) INFINEON SOT23 | BAV199(JY3).pdf | |
![]() | D65943GJ-L71 | D65943GJ-L71 PANASONIC TQFP | D65943GJ-L71.pdf | |
![]() | MC68160CFBR2 | MC68160CFBR2 MOT TQFP-52 | MC68160CFBR2.pdf | |
![]() | HCS201-ES/AO | HCS201-ES/AO MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS201-ES/AO.pdf | |
![]() | 7138625-701-1 | 7138625-701-1 AMI QFP196 | 7138625-701-1.pdf | |
![]() | LVGVG3363 | LVGVG3363 LIGITEK ROHS | LVGVG3363.pdf | |
![]() | UPC2800AG | UPC2800AG NEC SOP8 | UPC2800AG.pdf | |
![]() | ADG509KNZ | ADG509KNZ AD DIP | ADG509KNZ.pdf | |
![]() | SIM-SB-6P-3.0-E100 | SIM-SB-6P-3.0-E100 MIT SMD or Through Hole | SIM-SB-6P-3.0-E100.pdf | |
![]() | 2N5664JANTX | 2N5664JANTX MSC SMD or Through Hole | 2N5664JANTX.pdf |