창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237175104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT371 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222237175104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237175104 | |
관련 링크 | BFC2371, BFC237175104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ181JO3F | MICA | CDV30FJ181JO3F.pdf | |
![]() | RT1206WRC07182RL | RES SMD 182 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07182RL.pdf | |
![]() | ORNV50011002T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50011002T1.pdf | |
![]() | IRFR014TRR | IRFR014TRR IR TO-252 | IRFR014TRR.pdf | |
![]() | FRA1601G | FRA1601G ORIGINAL TO- | FRA1601G.pdf | |
![]() | sprt1020 | sprt1020 ORIGINAL TO-220 | sprt1020.pdf | |
![]() | RM2204GO | RM2204GO Raydium SMD or Through Hole | RM2204GO.pdf | |
![]() | G4F-1123T-US-12V | G4F-1123T-US-12V OMRON SMD or Through Hole | G4F-1123T-US-12V.pdf | |
![]() | XCV812E-6BG560CES | XCV812E-6BG560CES XILINX BGA | XCV812E-6BG560CES.pdf | |
![]() | 47C243N-HG07 | 47C243N-HG07 ORIGINAL DIP | 47C243N-HG07.pdf | |
![]() | BQ2002SN | BQ2002SN TI SOP8 | BQ2002SN.pdf | |
![]() | XC2S200E-7FTG256I | XC2S200E-7FTG256I XILINX BGA | XC2S200E-7FTG256I.pdf |