창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237145124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT371 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.098" W(10.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.255"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237145124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237145124 | |
| 관련 링크 | BFC2371, BFC237145124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0172.11 | FUSE BOARD MNT 4A 250VAC 125VDC | 3403.0172.11.pdf | |
![]() | ATS060-E | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ATS060-E.pdf | |
![]() | EP8700-07 | EP8700-07 PCA DIP14 | EP8700-07.pdf | |
![]() | W567B030 | W567B030 WINBOND SMD or Through Hole | W567B030.pdf | |
![]() | 6SS33M | 6SS33M SANYO DIP | 6SS33M.pdf | |
![]() | MX93L550AUC | MX93L550AUC MX SMD or Through Hole | MX93L550AUC.pdf | |
![]() | RM702T | RM702T RAY CAN | RM702T.pdf | |
![]() | FLUKE1651B 573-404 | FLUKE1651B 573-404 FLUKE SMD or Through Hole | FLUKE1651B 573-404.pdf | |
![]() | T494A106K006A | T494A106K006A KEMET SMD | T494A106K006A.pdf | |
![]() | 186-18 | 186-18 Kester SMD or Through Hole | 186-18.pdf | |
![]() | G2B16-19PXH | G2B16-19PXH BURNDY SMD or Through Hole | G2B16-19PXH.pdf | |
![]() | MP925-20.0K | MP925-20.0K CADDOCK SMD or Through Hole | MP925-20.0K.pdf |