창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237142183 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT371 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.118" W(10.00mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222237142183 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237142183 | |
관련 링크 | BFC2371, BFC237142183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRA04P0831K80JTD | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 0804 | CRA04P0831K80JTD.pdf | |
![]() | ISA60SMTR | ISA60SMTR Isocom SMD or Through Hole | ISA60SMTR.pdf | |
![]() | LMT358BN | LMT358BN MOT DIP-8 | LMT358BN.pdf | |
![]() | TC14433AEPG/EPG | TC14433AEPG/EPG TI DIP | TC14433AEPG/EPG.pdf | |
![]() | SILICONDRIVECFITEMP | SILICONDRIVECFITEMP WDC SMD or Through Hole | SILICONDRIVECFITEMP.pdf | |
![]() | D882PB | D882PB NEC DIP | D882PB.pdf | |
![]() | WG82574L-SLBA9 | WG82574L-SLBA9 INTEL SMD or Through Hole | WG82574L-SLBA9.pdf | |
![]() | HD62MD170B01TELV | HD62MD170B01TELV RENESA SMD or Through Hole | HD62MD170B01TELV.pdf | |
![]() | TLE2064MJ | TLE2064MJ TI DIP | TLE2064MJ.pdf | |
![]() | BCMS322513A600 | BCMS322513A600 MAX SMD or Through Hole | BCMS322513A600.pdf | |
![]() | BKMA250ELL220MF07D | BKMA250ELL220MF07D NIPPON DIP | BKMA250ELL220MF07D.pdf | |
![]() | LA2231MBTEL | LA2231MBTEL SANYO SMD or Through Hole | LA2231MBTEL.pdf |