창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237141822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT371 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.098" W(10.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 371 41822 222237141822 BC1724 BFC2 37141822 BFC2 371 41822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237141822 | |
| 관련 링크 | BFC2371, BFC237141822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9C08600011 | 8.6016MHZ ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08600011.pdf | |
![]() | 6130EM1 | 6130EM1 HARRIS SOP8 | 6130EM1.pdf | |
![]() | KM9165Z | KM9165Z SOP SMD or Through Hole | KM9165Z.pdf | |
![]() | LFC32T-101K | LFC32T-101K ORIGINAL SMD or Through Hole | LFC32T-101K.pdf | |
![]() | 0402 12NH | 0402 12NH ORIGINAL 0402 12NH | 0402 12NH.pdf | |
![]() | HB-1M3216-801JT | HB-1M3216-801JT CERATECH SMD | HB-1M3216-801JT.pdf | |
![]() | IW4030AN | IW4030AN INT DIP | IW4030AN.pdf | |
![]() | KDMG13008C-03 | KDMG13008C-03 KINGSTATE SMD or Through Hole | KDMG13008C-03.pdf | |
![]() | TPS2206I. | TPS2206I. TI SSOP | TPS2206I..pdf | |
![]() | AD624SCHIPS | AD624SCHIPS AD SMD or Through Hole | AD624SCHIPS.pdf | |
![]() | NCP300LSN36T1G | NCP300LSN36T1G ON SOT23-5 | NCP300LSN36T1G.pdf |