창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237135823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT371 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.098" W(10.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237135823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237135823 | |
| 관련 링크 | BFC2371, BFC237135823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SM4124JT10L0 | RES SMD 0.01 OHM 5% 2W 4124 | SM4124JT10L0.pdf | |
![]() | ERA-V27J222V | RES TEMP SENS 2.2K OHM 5% 1/16W | ERA-V27J222V.pdf | |
![]() | LD1086V90 | LD1086V90 ST TO-220 | LD1086V90.pdf | |
![]() | PF0504.392NL | PF0504.392NL PULSE SMD | PF0504.392NL.pdf | |
![]() | B0818LM-1W | B0818LM-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B0818LM-1W.pdf | |
![]() | MGT722 | MGT722 SEOUL SMD or Through Hole | MGT722.pdf | |
![]() | 216T9NAAGA12FH(M9-CSP64) | 216T9NAAGA12FH(M9-CSP64) VIA BGA | 216T9NAAGA12FH(M9-CSP64).pdf | |
![]() | T50RIA60 | T50RIA60 IR SMD or Through Hole | T50RIA60.pdf | |
![]() | BZB984-C6V8 | BZB984-C6V8 PHILIPS SMD or Through Hole | BZB984-C6V8.pdf | |
![]() | WD10C21AJH75-02 | WD10C21AJH75-02 WD SMD or Through Hole | WD10C21AJH75-02.pdf | |
![]() | NX281 | NX281 ORIGINAL BGA | NX281.pdf | |
![]() | LTC3576EUFE-1#PBF | LTC3576EUFE-1#PBF ORIGINAL QFN-38 | LTC3576EUFE-1#PBF.pdf |