창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237125394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT371 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237125394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237125394 | |
| 관련 링크 | BFC2371, BFC237125394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW20104M70JNEF | RES SMD 4.7M OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20104M70JNEF.pdf | |
![]() | MBA02040C2741FC100 | RES 2.74K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2741FC100.pdf | |
![]() | 3296W/5K | 3296W/5K BOURNS SMD or Through Hole | 3296W/5K.pdf | |
![]() | ICS94228BFLF | ICS94228BFLF ICS SSOP | ICS94228BFLF.pdf | |
![]() | LQG11NR22K00T1M00-01 | LQG11NR22K00T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQG11NR22K00T1M00-01.pdf | |
![]() | MMBTH10G-C SOT-23 T/R | MMBTH10G-C SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | MMBTH10G-C SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | MVQ270011CX | MVQ270011CX MITEL BGA3535 | MVQ270011CX.pdf | |
![]() | 64860-02M289 | 64860-02M289 ALLENBRADLEY SMD or Through Hole | 64860-02M289.pdf | |
![]() | LM385M3-2.5V | LM385M3-2.5V NS SMD or Through Hole | LM385M3-2.5V.pdf | |
![]() | HD64F2371VFQ34 | HD64F2371VFQ34 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD64F2371VFQ34.pdf | |
![]() | IPS15HC-D | IPS15HC-D AAI DIP-8P | IPS15HC-D.pdf | |
![]() | XPC860DEZP66D3 | XPC860DEZP66D3 mot SMD or Through Hole | XPC860DEZP66D3.pdf |