창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237122393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT371 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.098" W(10.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.255"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237122393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237122393 | |
| 관련 링크 | BFC2371, BFC237122393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A3R0D4T2A | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A3R0D4T2A.pdf | |
![]() | EW6/W5SMB10 | EW6/W5SMB10 ORIGINAL PQFP | EW6/W5SMB10.pdf | |
![]() | IE-0510HP | IE-0510HP WAITRONY DIP-2 | IE-0510HP.pdf | |
![]() | AMC7805T | AMC7805T ADD SMD or Through Hole | AMC7805T.pdf | |
![]() | 1101M2S2CQE2 | 1101M2S2CQE2 C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | 1101M2S2CQE2.pdf | |
![]() | BU6457K | BU6457K AMTECH QFP | BU6457K.pdf | |
![]() | IS-5006-SP1 | IS-5006-SP1 HARRIS PLCC | IS-5006-SP1.pdf | |
![]() | MIC29500-5.0BU | MIC29500-5.0BU MICREL TO-263 | MIC29500-5.0BU.pdf | |
![]() | LP3962FMP-1.8 | LP3962FMP-1.8 NS SMD or Through Hole | LP3962FMP-1.8.pdf | |
![]() | PSMN2R0-30YL T/R | PSMN2R0-30YL T/R NXP SMD or Through Hole | PSMN2R0-30YL T/R.pdf | |
![]() | LQH3N5R6K04M00-01/T052 | LQH3N5R6K04M00-01/T052 MURATA SMD | LQH3N5R6K04M00-01/T052.pdf | |
![]() | NTD21X7R2A474M | NTD21X7R2A474M NIPPON DIP | NTD21X7R2A474M.pdf |