창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237115563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT371 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.098" W(10.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.255"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237115563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237115563 | |
| 관련 링크 | BFC2371, BFC237115563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-JK-07130RL | RES ARRAY 4 RES 130 OHM 2012 | YC324-JK-07130RL.pdf | |
![]() | ULC-108UR | ULC-108UR ORIGINAL SMD or Through Hole | ULC-108UR.pdf | |
![]() | XC5VFX70T-3FFG1136CE | XC5VFX70T-3FFG1136CE ORIGINAL SMD or Through Hole | XC5VFX70T-3FFG1136CE.pdf | |
![]() | TOP425STD | TOP425STD POWER TO-220 | TOP425STD.pdf | |
![]() | TCSCS1E156KDAR | TCSCS1E156KDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1E156KDAR.pdf | |
![]() | TC55NEM208AFGN55 | TC55NEM208AFGN55 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55NEM208AFGN55.pdf | |
![]() | LAN1931 | LAN1931 LINKCOM SMD or Through Hole | LAN1931.pdf | |
![]() | SRCN6A25-16P | SRCN6A25-16P JAE SMD or Through Hole | SRCN6A25-16P.pdf | |
![]() | MLVA02V05C064 | MLVA02V05C064 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLVA02V05C064.pdf | |
![]() | DALCRCW06031370FT | DALCRCW06031370FT VIS RES | DALCRCW06031370FT.pdf | |
![]() | 74VCX162839MTDX1 | 74VCX162839MTDX1 FSC TSSOP56 | 74VCX162839MTDX1.pdf |