창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GI222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370GI222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370GI222 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370GI222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 511RAA-BBAG | 125MHz ~ 169.999MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 26mA Enable/Disable | 511RAA-BBAG.pdf | ||
![]() | 2534R-64L | 47mH Unshielded Molded Inductor 21.5mA 365 Ohm Max Radial | 2534R-64L.pdf | |
![]() | MMB02070C1002FB200 | RES SMD 10K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1002FB200.pdf | |
![]() | CRGH1206F23R2 | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F23R2.pdf | |
![]() | 7488940245 | 2.4GHz Bluetooth, GSM, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount | 7488940245.pdf | |
![]() | MSM7663 | MSM7663 OKI QFP | MSM7663.pdf | |
![]() | HFBR5911L | HFBR5911L HP SMD or Through Hole | HFBR5911L.pdf | |
![]() | MR27V1602F-1AU | MR27V1602F-1AU OKI TSSOP48 | MR27V1602F-1AU.pdf | |
![]() | CS61133DWFR24 | CS61133DWFR24 ON SOP | CS61133DWFR24.pdf | |
![]() | 275VAC224J | 275VAC224J TC SMD or Through Hole | 275VAC224J.pdf | |
![]() | UA1458RM | UA1458RM FSC DIP | UA1458RM.pdf | |
![]() | EMVJ250ADA330MF60N+000 | EMVJ250ADA330MF60N+000 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMVJ250ADA330MF60N+000.pdf |