창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GH822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222370GH822 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370GH822 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370GH822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EKMH101VSN562MA63T | 5600µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 44 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH101VSN562MA63T.pdf | |
![]() | VJ0402D1R5CXXAP | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5CXXAP.pdf | |
![]() | RC0603J300CS | RES SMD 30 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J300CS.pdf | |
![]() | AME8500AEETBA24Y | AME8500AEETBA24Y AME SOT-23 | AME8500AEETBA24Y.pdf | |
![]() | 39285304 | 39285304 MOLEX SMD or Through Hole | 39285304.pdf | |
![]() | MBM27C128-25CZ-G | MBM27C128-25CZ-G FUJITSU CDIP28 | MBM27C128-25CZ-G.pdf | |
![]() | RD18FB2 | RD18FB2 NEC DO-35 | RD18FB2.pdf | |
![]() | CKD510JB1A475ST | CKD510JB1A475ST TDK SMD | CKD510JB1A475ST.pdf | |
![]() | HFE7/012-2HS | HFE7/012-2HS HONGFAAMERICAINC SMD or Through Hole | HFE7/012-2HS.pdf | |
![]() | UPD6467GR-507 | UPD6467GR-507 NEC SOP | UPD6467GR-507.pdf | |
![]() | GRP1552C1H101JD01E | GRP1552C1H101JD01E MURATA SMD or Through Hole | GRP1552C1H101JD01E.pdf | |
![]() | TMP87C446N-3U | TMP87C446N-3U TOSH DIP42 | TMP87C446N-3U.pdf |