창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GH223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222370GH223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370GH223 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370GH223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 1N5802US | DIODE GEN PURP 50V 1A D5A | 1N5802US.pdf | |
![]() | TEESVD1A107 | TEESVD1A107 NEC SMD or Through Hole | TEESVD1A107.pdf | |
![]() | R3111N261C-TR-F | R3111N261C-TR-F RICOH SOT23-5 | R3111N261C-TR-F.pdf | |
![]() | UPD65672GD-E80-5ML | UPD65672GD-E80-5ML NEC SMD or Through Hole | UPD65672GD-E80-5ML.pdf | |
![]() | CD4046/SOP-16/DIP-16 | CD4046/SOP-16/DIP-16 CD SOPDIP | CD4046/SOP-16/DIP-16.pdf | |
![]() | PC68HC908BD48 | PC68HC908BD48 MOTOROLA QFP44 | PC68HC908BD48.pdf | |
![]() | AD7542K | AD7542K AD DIP-16 | AD7542K.pdf | |
![]() | XR558CN | XR558CN EXAR DIP | XR558CN.pdf | |
![]() | 2SC5185 TEL:82766440 | 2SC5185 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC5185 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SUNC VH V044 | SUNC VH V044 PHI TQFP80 | SUNC VH V044.pdf | |
![]() | M37210M3-706SP | M37210M3-706SP ORIGINAL DIP | M37210M3-706SP.pdf | |
![]() | Z-15GW55 | Z-15GW55 OMRON SMD or Through Hole | Z-15GW55.pdf |