창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GE472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370GE472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370GE472 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370GE472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C106M8PAC7800 | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C106M8PAC7800.pdf | |
![]() | 06033C121MAT2A | 120pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C121MAT2A.pdf | |
![]() | 416F260X2IDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IDT.pdf | |
![]() | 25HAE | 25HAE ORIGINAL DIP | 25HAE.pdf | |
![]() | UC2461 | UC2461 UNIDEN QFP | UC2461.pdf | |
![]() | 74HC244DBT | 74HC244DBT NXP SMD or Through Hole | 74HC244DBT.pdf | |
![]() | 0-0284513-4 | 0-0284513-4 TycoElectronicsL SMD or Through Hole | 0-0284513-4.pdf | |
![]() | MCGP106Z10V1206Y5V | MCGP106Z10V1206Y5V ORIGINAL SMD or Through Hole | MCGP106Z10V1206Y5V.pdf | |
![]() | ADM802LAN | ADM802LAN AD DIP-8 | ADM802LAN.pdf | |
![]() | SR330-12 | SR330-12 LAMBDA SMD or Through Hole | SR330-12.pdf | |
![]() | 12TI | 12TI CMD USOP-8P | 12TI.pdf | |
![]() | NX7303BADC47 | NX7303BADC47 NEC SMD or Through Hole | NX7303BADC47.pdf |