창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GE272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370GE272 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370GE272 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370GE272 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C80G224KE01D | 0.22µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80G224KE01D.pdf | |
![]() | 405C35B13M56000 | 13.56MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B13M56000.pdf | |
![]() | 742C08333R0FP | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206 | 742C08333R0FP.pdf | |
![]() | U184508BEPI | U184508BEPI AMIS PLCC32 | U184508BEPI.pdf | |
![]() | AT-49 26MHz 18PF 10PPM | AT-49 26MHz 18PF 10PPM KDS AT-49 | AT-49 26MHz 18PF 10PPM.pdf | |
![]() | LGH5G101D | LGH5G101D LG QFP | LGH5G101D.pdf | |
![]() | FTM-3012C-L | FTM-3012C-L FIBERXON SMD or Through Hole | FTM-3012C-L.pdf | |
![]() | A3P250FGG144 | A3P250FGG144 ACTEL BGA | A3P250FGG144.pdf | |
![]() | MT8880CE/BE | MT8880CE/BE MITEL DIP20 | MT8880CE/BE.pdf | |
![]() | RP2C02D | RP2C02D RP DIP | RP2C02D.pdf | |
![]() | ALT20A103CB016 | ALT20A103CB016 ORIGINAL SMD or Through Hole | ALT20A103CB016.pdf | |
![]() | ERDS2T0 | ERDS2T0 MATS SMD or Through Hole | ERDS2T0.pdf |