창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GC103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 2222370GC103 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370GC103 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370GC103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RG1608N-223-W-T1 | RES SMD 22K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-223-W-T1.pdf | ||
TDH35P3K00JE | RES SMD 3K OHM 5% 35W DPAK | TDH35P3K00JE.pdf | ||
LT1376CS8#PBF | LT1376CS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1376CS8#PBF.pdf | ||
LLA0603X7S105M4 | LLA0603X7S105M4 MURATA SMD or Through Hole | LLA0603X7S105M4.pdf | ||
JRC6333A | JRC6333A ORIGINAL SOP8 | JRC6333A.pdf | ||
TMPA8851CRNG6FR4 | TMPA8851CRNG6FR4 TOS DIP-64 | TMPA8851CRNG6FR4.pdf | ||
TLV3492AIDCN | TLV3492AIDCN BB/TI SOT23-8 | TLV3492AIDCN.pdf | ||
O32A-XAKT | O32A-XAKT MOTOROLA SMD or Through Hole | O32A-XAKT.pdf | ||
SAB8282 | SAB8282 SIEMENS DIP-20 | SAB8282.pdf | ||
AD8C211-L-HTR | AD8C211-L-HTR SSOUSA SMD or Through Hole | AD8C211-L-HTR.pdf | ||
TLV4110CDR | TLV4110CDR TI SMD or Through Hole | TLV4110CDR.pdf | ||
XC4008PQ208-4C | XC4008PQ208-4C XILINX QFP208 | XC4008PQ208-4C.pdf |