창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FM473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FM473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FM473 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FM473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35C24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35C24M00000.pdf | |
| CDH115NP-100MC | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 28 mOhm Max Nonstandard | CDH115NP-100MC.pdf | ||
![]() | DL750 | DL750 Micro MINIMELF | DL750.pdf | |
![]() | MMBD301TS | MMBD301TS PANJIT SOD-523 | MMBD301TS.pdf | |
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![]() | 3CG18D | 3CG18D ORIGINAL ED | 3CG18D.pdf | |
![]() | NX5032GA-32.000000MHZ | NX5032GA-32.000000MHZ NDK SMD | NX5032GA-32.000000MHZ.pdf | |
![]() | SPPH1 | SPPH1 N/A SMD or Through Hole | SPPH1.pdf | |
![]() | CY7C43683AV-7AC | CY7C43683AV-7AC CY SOP | CY7C43683AV-7AC.pdf | |
![]() | RK73B2HLTE121J | RK73B2HLTE121J KOA 2010 | RK73B2HLTE121J.pdf | |
![]() | HT42907 | HT42907 HOLTEK SMD or Through Hole | HT42907.pdf | |
![]() | RN55C1962F1T | RN55C1962F1T PHILIPS SMD or Through Hole | RN55C1962F1T.pdf |