창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FM223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 2222370FM223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370FM223 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370FM223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HM62256P-10 | HM62256P-10 HIT DIP28 | HM62256P-10.pdf | |
![]() | UPD784215-GC112-8EU | UPD784215-GC112-8EU NEC QFP-100 | UPD784215-GC112-8EU.pdf | |
![]() | ILSB0603RK1R0K | ILSB0603RK1R0K VISHAY SMD | ILSB0603RK1R0K.pdf | |
![]() | CM30429 | CM30429 PHI QFP-64 | CM30429.pdf | |
![]() | T198N08TOF | T198N08TOF EUPEC SMD or Through Hole | T198N08TOF.pdf | |
![]() | 15UF20V | 15UF20V ST SMD or Through Hole | 15UF20V.pdf | |
![]() | STD3802 | STD3802 ST SMD or Through Hole | STD3802.pdf | |
![]() | EF-ISE-LOG-NL | EF-ISE-LOG-NL XILINX FPGA | EF-ISE-LOG-NL.pdf | |
![]() | TT106N400KOC | TT106N400KOC AEG MODULE | TT106N400KOC.pdf | |
![]() | CDS4C12GTA | CDS4C12GTA ORIGINAL SMD or Through Hole | CDS4C12GTA.pdf | |
![]() | LA6358NMLTEL | LA6358NMLTEL SANYO SMD or Through Hole | LA6358NMLTEL.pdf | |
![]() | JMH330SAPC1-TGBD | JMH330SAPC1-TGBD JMICRON TQFP64 | JMH330SAPC1-TGBD.pdf |