창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FM123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FM123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FM123 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FM123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 021801.6MXEP | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 021801.6MXEP.pdf | |
![]() | ZRL-400+ | ZRL-400+ MINI SMD or Through Hole | ZRL-400+.pdf | |
![]() | 046283037012868+ | 046283037012868+ ORIGINAL PCS | 046283037012868+.pdf | |
![]() | EK950A-3P | EK950A-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | EK950A-3P.pdf | |
![]() | HTG2150 | HTG2150 Holtek 100QFP | HTG2150.pdf | |
![]() | SR155E474MAA | SR155E474MAA AVX DIP | SR155E474MAA.pdf | |
![]() | 10096510G1 | 10096510G1 TI QFP | 10096510G1.pdf | |
![]() | RH-5010K1% | RH-5010K1% DALE SMD or Through Hole | RH-5010K1%.pdf | |
![]() | BAS21SLT1GOSCT | BAS21SLT1GOSCT on SMD or Through Hole | BAS21SLT1GOSCT.pdf | |
![]() | PM48-100HH | PM48-100HH PPT SMD or Through Hole | PM48-100HH.pdf | |
![]() | H6143 | H6143 HARRIS SOP8 | H6143.pdf | |
![]() | CS78-12 | CS78-12 IXYS STUD | CS78-12.pdf |