창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FI333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222370FI333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370FI333 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370FI333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FG18X5R1E475KRT06 | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18X5R1E475KRT06.pdf | |
![]() | 0805R-391J | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 0805R-391J.pdf | |
![]() | EZR32WG230F128R63G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F128R63G-B0.pdf | |
![]() | SY100E151JI | SY100E151JI Micrel PLCC28 | SY100E151JI.pdf | |
![]() | M6MG3T641S16TP | M6MG3T641S16TP RENESAS TSSOP | M6MG3T641S16TP.pdf | |
![]() | TLC27M4BIDR | TLC27M4BIDR TI SMD or Through Hole | TLC27M4BIDR.pdf | |
![]() | TC9321F-018 | TC9321F-018 TOS QFP | TC9321F-018.pdf | |
![]() | M107RE06A | M107RE06A REDANG BGA | M107RE06A.pdf | |
![]() | RTL8151EH-CG | RTL8151EH-CG REALTEK LQFP-48 | RTL8151EH-CG.pdf | |
![]() | CS2012Y5V475Z100NRE | CS2012Y5V475Z100NRE SAMWHA SMD or Through Hole | CS2012Y5V475Z100NRE.pdf | |
![]() | GL603USB-3D2M | GL603USB-3D2M N/A/DIP IC74LM4000 | GL603USB-3D2M.pdf |