창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FH683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FH683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FH683 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FH683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 107ULG035MGU | 100µF 35V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 1.99 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | 107ULG035MGU.pdf | |
|  | ASTMHTFL-50.000MHZ-ZK-E | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-50.000MHZ-ZK-E.pdf | |
|  | CTX5-1-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 19.6µH Inductance - Connected in Series 4.9µH Inductance - Connected in Parallel 30 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 2.3A Nonstandard | CTX5-1-R.pdf | |
|  | STK48-5S2000 | STK48-5S2000 ASLA SMD or Through Hole | STK48-5S2000.pdf | |
|  | FXA2W332Y | FXA2W332Y Hitach SMD or Through Hole | FXA2W332Y.pdf | |
|  | 2SK3443 | 2SK3443 TOSHIBA SC-97 | 2SK3443.pdf | |
|  | 2SD892 | 2SD892 FSC TO-92 | 2SD892.pdf | |
|  | UPA1520H | UPA1520H NEC ZIP10 | UPA1520H.pdf | |
|  | ITS9107 | ITS9107 INTERSIL SMD or Through Hole | ITS9107.pdf | |
|  | RD6.8F-T7 B2 | RD6.8F-T7 B2 NEC DO41 | RD6.8F-T7 B2.pdf | |
|  | 2W47K | 2W47K TY SMD or Through Hole | 2W47K.pdf | |
|  | HT7544-1/SOT-89 | HT7544-1/SOT-89 HT SMD or Through Hole | HT7544-1/SOT-89.pdf |