창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FH223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222370FH223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370FH223 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370FH223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UA733CN-B | UA733CN-B ORIGINAL DIP 14 | UA733CN-B.pdf | |
![]() | PD7806T3 | PD7806T3 PRISEMI TO-220-3 | PD7806T3.pdf | |
![]() | 1206PROBEPAD | 1206PROBEPAD TYCO SMD or Through Hole | 1206PROBEPAD.pdf | |
![]() | SVC203SPA-M4 | SVC203SPA-M4 SYO N A | SVC203SPA-M4.pdf | |
![]() | 56AA89051 | 56AA89051 NA QFP | 56AA89051.pdf | |
![]() | NPIS42D121MTRF | NPIS42D121MTRF NIC SMD | NPIS42D121MTRF.pdf | |
![]() | H9022N | H9022N SHARP SMD-8 | H9022N.pdf | |
![]() | TD632 | TD632 ORIGINAL SOP | TD632.pdf | |
![]() | MC6802DRP16E | MC6802DRP16E MOT BGA | MC6802DRP16E.pdf | |
![]() | LMC6044AIM/IM | LMC6044AIM/IM NS SOP | LMC6044AIM/IM.pdf | |
![]() | FX055VF460 | FX055VF460 WESTCODE MODULE | FX055VF460.pdf | |
![]() | UPD7503G-306-12 | UPD7503G-306-12 NEC QFP | UPD7503G-306-12.pdf |