창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FE563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FE563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FE563 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FE563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 500D106M050BA2A | 10µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D106M050BA2A.pdf | |
![]() | 405C35D16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D16M38400.pdf | |
![]() | S6025L56 | SCR NON-SENS 600V 25A ISO TO-220 | S6025L56.pdf | |
![]() | EP1K30ETC144 | EP1K30ETC144 ALTERA QFP | EP1K30ETC144.pdf | |
![]() | UPB1505 | UPB1505 NEC SMD or Through Hole | UPB1505.pdf | |
![]() | LNW2L681MSEGBB | LNW2L681MSEGBB NICHICON DIP | LNW2L681MSEGBB.pdf | |
![]() | A2044 | A2044 ORIGINAL TO252 | A2044.pdf | |
![]() | GBJ4M | GBJ4M SEP GBJ-4 | GBJ4M.pdf | |
![]() | SA3402C | SA3402C ST TQFP | SA3402C.pdf | |
![]() | MVL50VC10RMF60TP | MVL50VC10RMF60TP NIPPON SMD or Through Hole | MVL50VC10RMF60TP.pdf | |
![]() | S30ML512P50TFI010 | S30ML512P50TFI010 Spansion SMD or Through Hole | S30ML512P50TFI010.pdf | |
![]() | AP1501-33T5L-U | AP1501-33T5L-U DIODES TO-220-5 | AP1501-33T5L-U.pdf |