창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FE393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FE393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FE393 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FE393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121053K6FKEA | RES SMD 53.6K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121053K6FKEA.pdf | |
![]() | 605HR030E | RES 0.03 OHM 1/2W 3% AXIAL | 605HR030E.pdf | |
![]() | HL1104 | HL1104 ASIC SMD or Through Hole | HL1104.pdf | |
![]() | GAL16V8D-15LR/883(5962-898309032A) | GAL16V8D-15LR/883(5962-898309032A) LTATICE SMD or Through Hole | GAL16V8D-15LR/883(5962-898309032A).pdf | |
![]() | XCV100E-PQ240AF | XCV100E-PQ240AF XILINX 28CDIP | XCV100E-PQ240AF.pdf | |
![]() | MB606R35APF-G-BND | MB606R35APF-G-BND FUJITSU QFP-160 | MB606R35APF-G-BND.pdf | |
![]() | MMSZ4701 DK SOD-123 | MMSZ4701 DK SOD-123 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMSZ4701 DK SOD-123.pdf | |
![]() | FQPF9N08 | FQPF9N08 FAIRCHILD TO-220F | FQPF9N08.pdf | |
![]() | RDD05-03S5U | RDD05-03S5U ORIGINAL SMD or Through Hole | RDD05-03S5U.pdf | |
![]() | A937AY-562M=P3 | A937AY-562M=P3 TOKO SMD | A937AY-562M=P3.pdf | |
![]() | LVT08DB112 | LVT08DB112 NXP SSOP14 | LVT08DB112.pdf | |
![]() | 60228-5 | 60228-5 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60228-5.pdf |