창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FE273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FE273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FE273 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FE273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P4KE15CA-TP | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC DO41 | P4KE15CA-TP.pdf | |
![]() | CRGS2010J6M8 | RES SMD 6.8M OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J6M8.pdf | |
![]() | MB31202 | MB31202 FUJ TSSOP16 | MB31202.pdf | |
![]() | 2N3749 | 2N3749 MSC TO-59 | 2N3749.pdf | |
![]() | EMF100CDA220MC50G+000 | EMF100CDA220MC50G+000 nec SMD or Through Hole | EMF100CDA220MC50G+000.pdf | |
![]() | P17C9X | P17C9X PERICOM BGA | P17C9X.pdf | |
![]() | R9274P-1 | R9274P-1 PHILIPS SSOP28 | R9274P-1.pdf | |
![]() | LB1848M-TE-R | LB1848M-TE-R ORIGINAL SOP10 1000 | LB1848M-TE-R .pdf | |
![]() | TC8061.1 | TC8061.1 PHILIPS SOP24 | TC8061.1.pdf | |
![]() | CY7C1350B-133AI | CY7C1350B-133AI CYPRESS QFP | CY7C1350B-133AI.pdf | |
![]() | NJU7741F33-TE2-#ZZZB | NJU7741F33-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJU7741F33-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | L8A0372 | L8A0372 SAMSUNG QFP | L8A0372.pdf |