창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FE123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2222370FE123 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370FE123 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370FE123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ISC1210SY270K | 27µH Shielded Wirewound Inductor 125mA 3.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY270K.pdf | |
![]() | 4304M-101-472LF | RES ARRAY 3 RES 4.7K OHM 4SIP | 4304M-101-472LF.pdf | |
![]() | ATMEGA128RZAV-8AU | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 64-TQFP | ATMEGA128RZAV-8AU.pdf | |
![]() | P51-1500-S-B-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1500-S-B-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | LK66635000220 | LK66635000220 ORIGINAL SOP24 | LK66635000220.pdf | |
![]() | M61571BFP DF0T | M61571BFP DF0T RENESAS SMD or Through Hole | M61571BFP DF0T.pdf | |
![]() | DSR300BA | DSR300BA Sanrex SMD or Through Hole | DSR300BA.pdf | |
![]() | CXA2610AN | CXA2610AN SONY TSSOP16 | CXA2610AN.pdf | |
![]() | TA7176P | TA7176P TOSHIBA DIP | TA7176P.pdf | |
![]() | ES309-S5H5002X01 | ES309-S5H5002X01 ORIGINAL QFP | ES309-S5H5002X01.pdf | |
![]() | HOR-E40361 | HOR-E40361 HOR SMD or Through Hole | HOR-E40361.pdf |