창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FC563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FC563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FC563 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FC563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX682M010H012 | SNAPMOUNTS | 381LX682M010H012.pdf | |
![]() | CL05C2R7CB51PNC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C2R7CB51PNC.pdf | |
![]() | RC1608F2154CS | RES SMD 2.15M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2154CS.pdf | |
![]() | CRCW20104K12FKTF | RES SMD 4.12K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104K12FKTF.pdf | |
![]() | RNF18JBD22K0 | METAL FILM 0.125W 5% 22K OHM | RNF18JBD22K0.pdf | |
![]() | CX7870 | CX7870 CS DIP | CX7870.pdf | |
![]() | ST72C104G1M6 | ST72C104G1M6 ST SOP28 | ST72C104G1M6.pdf | |
![]() | AIC1189-25PM3 | AIC1189-25PM3 AIC SOT-263-2 | AIC1189-25PM3.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD3012F | RK73H1JTTD3012F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD3012F.pdf | |
![]() | P89LPC922FDH.512 | P89LPC922FDH.512 NXP TSSOP | P89LPC922FDH.512.pdf | |
![]() | N1608ZE101T01 | N1608ZE101T01 TOKIN SMD | N1608ZE101T01.pdf | |
![]() | SBY100505T-102Y-N (Chilisin) | SBY100505T-102Y-N (Chilisin) ORIGINAL SMD or Through Hole | SBY100505T-102Y-N (Chilisin).pdf |