창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FC223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222370FC223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FC223 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FC223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6468-G | FUSE 1500A 690V 3BKN/50 AR UC | 170M6468-G.pdf | |
![]() | BK/AGC-V-2/10-R | FUSE GLASS 200MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-2/10-R.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D9102V | RES SMD 91K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D9102V.pdf | |
![]() | RCG0603470RJNEA | RES SMD 470 OHM 5% 1/10W 0603 | RCG0603470RJNEA.pdf | |
![]() | MTB0TG00MF1P-6S00E | MTB0TG00MF1P-6S00E POLYSTAK BGA | MTB0TG00MF1P-6S00E.pdf | |
![]() | 315MXR82M20X25 | 315MXR82M20X25 RUBYCON DIP | 315MXR82M20X25.pdf | |
![]() | ESMHVSN123MP25S | ESMHVSN123MP25S NIPPON DIP | ESMHVSN123MP25S.pdf | |
![]() | DSCR3407/06000687 | DSCR3407/06000687 ZILOG SMD18 | DSCR3407/06000687.pdf | |
![]() | SLA908SF3L | SLA908SF3L EPSON TQFP | SLA908SF3L.pdf | |
![]() | NZ2016SA-1.500000M-NSA3440B | NZ2016SA-1.500000M-NSA3440B NDK SMD or Through Hole | NZ2016SA-1.500000M-NSA3440B.pdf | |
![]() | SDTNGCHEO-1024 | SDTNGCHEO-1024 SANDISK TSOP48 | SDTNGCHEO-1024.pdf |