창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FB563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FB563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FB563 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FB563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C2A9R3DA01D | 9.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A9R3DA01D.pdf | |
![]() | FA36836.8640MHZ | FA36836.8640MHZ EPS OSC | FA36836.8640MHZ.pdf | |
![]() | CMFC472H3400HANT | CMFC472H3400HANT Fenghua SMD | CMFC472H3400HANT.pdf | |
![]() | 3429-6503 | 3429-6503 M SMD or Through Hole | 3429-6503.pdf | |
![]() | LP-NSM012 | LP-NSM012 WAYON SMD | LP-NSM012.pdf | |
![]() | S3C4660X01-QE80 | S3C4660X01-QE80 SAMSUNG QFP | S3C4660X01-QE80.pdf | |
![]() | AIC1720-50CXTR | AIC1720-50CXTR AIC SMD or Through Hole | AIC1720-50CXTR.pdf | |
![]() | ML2502WA | ML2502WA OKI SMD or Through Hole | ML2502WA.pdf | |
![]() | XLZR12WE | XLZR12WE SUNLED DIP | XLZR12WE.pdf | |
![]() | UDQ6118R-2UB | UDQ6118R-2UB ALLEGRO CDIP18 | UDQ6118R-2UB.pdf | |
![]() | C222K335K5R5CR | C222K335K5R5CR KEMET DIP | C222K335K5R5CR.pdf | |
![]() | DFC32R14P060BHXD-TA2210 | DFC32R14P060BHXD-TA2210 MURATA SMD or Through Hole | DFC32R14P060BHXD-TA2210.pdf |