창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FB393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222370FB393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FB393 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FB393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TSOP57236HTT1 | MOD IR RCVR 36KHZ TOP VIEW SHIEL | TSOP57236HTT1.pdf | |
![]() | 9435L5 | 9435L5 N/A DIP-16 | 9435L5.pdf | |
![]() | 270.0095.0000 | 270.0095.0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 270.0095.0000.pdf | |
![]() | VR5307S | VR5307S STANLEY DIP | VR5307S.pdf | |
![]() | D42275LE-80 | D42275LE-80 NEC SOP | D42275LE-80.pdf | |
![]() | NXI100-12P1V8C | NXI100-12P1V8C ARTESYN SMD or Through Hole | NXI100-12P1V8C.pdf | |
![]() | DF1A05BWD | DF1A05BWD ALEPH DIP-4 | DF1A05BWD.pdf | |
![]() | MIC145583V | MIC145583V MICREL QSOP-28 | MIC145583V.pdf | |
![]() | XC4010-10PG191C | XC4010-10PG191C XILINX PGA | XC4010-10PG191C.pdf | |
![]() | C031C | C031C ORIGINAL SOP14 | C031C.pdf | |
![]() | 74HC11D.653 | 74HC11D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC11D.653.pdf |