창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FB153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2222370FB153 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370FB153 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370FB153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
FWP-80B | FUSE 80A 700V FAST | FWP-80B.pdf | ||
74LS646 | 74LS646 TI DIP | 74LS646.pdf | ||
10192F | 10192F S CDIP16 | 10192F.pdf | ||
MAX752DWE | MAX752DWE MAX SMD-16 | MAX752DWE.pdf | ||
TSC51-16CA | TSC51-16CA TEMIC DIP | TSC51-16CA.pdf | ||
CSTCE12.0MG55-RO | CSTCE12.0MG55-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCE12.0MG55-RO.pdf | ||
UPD4218165LLG5-A70-7JF | UPD4218165LLG5-A70-7JF NEC TSOP | UPD4218165LLG5-A70-7JF.pdf | ||
SG8002JC48M | SG8002JC48M ORIGINAL SMD or Through Hole | SG8002JC48M.pdf | ||
HLMP1340C4A0 | HLMP1340C4A0 FAIRCHILD PB-FREE | HLMP1340C4A0.pdf | ||
OR2T08A4S208-DB | OR2T08A4S208-DB LATTICE QFP208 | OR2T08A4S208-DB.pdf | ||
NACK152M35V16X17TR13F | NACK152M35V16X17TR13F NIC SMD | NACK152M35V16X17TR13F.pdf | ||
PT270S15 | PT270S15 SCHRACK DIP-SOP | PT270S15.pdf |