창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EM223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370EM223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EM223 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EM223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61A224KE19D | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A224KE19D.pdf | |
![]() | ALS75-24 | AC/DC CONVERTER 24V 75W | ALS75-24.pdf | |
![]() | 1676444-5 | RES SMD 82.5KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676444-5.pdf | |
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![]() | Y011110R0000B0L | RES 10 OHM 2.5W 0.1% AXIAL | Y011110R0000B0L.pdf | |
![]() | NJM2267M-TE4 04+ | NJM2267M-TE4 04+ JRC SMD or Through Hole | NJM2267M-TE4 04+.pdf | |
![]() | LH79520-NOM-000 | LH79520-NOM-000 SHARP QFP | LH79520-NOM-000.pdf | |
![]() | F3341ADC | F3341ADC F DIP-16 | F3341ADC.pdf | |
![]() | 0805W8F3160T5E | 0805W8F3160T5E ROYAL SMD or Through Hole | 0805W8F3160T5E.pdf | |
![]() | TPS75901KTTTG3 | TPS75901KTTTG3 TI SMD or Through Hole | TPS75901KTTTG3.pdf | |
![]() | CM1H107M08010VR200 | CM1H107M08010VR200 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1H107M08010VR200.pdf |