창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EL473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 2222370EL473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370EL473 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370EL473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AT-264-REV-1 | AT-264-REV-1 M/A-COM TSSOP | AT-264-REV-1.pdf | |
![]() | MA3X152K TEL:82766440 | MA3X152K TEL:82766440 PANASONIC SMD or Through Hole | MA3X152K TEL:82766440.pdf | |
![]() | PCI6540-CB13BI/G | PCI6540-CB13BI/G PICONXE BGA | PCI6540-CB13BI/G.pdf | |
![]() | LAH-25V822MS3 | LAH-25V822MS3 ELNA DIP | LAH-25V822MS3.pdf | |
![]() | TLV707T28xx | TLV707T28xx TI SOP | TLV707T28xx.pdf | |
![]() | AS7C33128FT36B-75TQCTR | AS7C33128FT36B-75TQCTR ALLANCE SMD or Through Hole | AS7C33128FT36B-75TQCTR.pdf | |
![]() | 548920410 | 548920410 MOLEX SMD or Through Hole | 548920410.pdf | |
![]() | DS1849B-000/TR | DS1849B-000/TR MAXIM SMD or Through Hole | DS1849B-000/TR.pdf | |
![]() | MAP34-232-NPB-B1 | MAP34-232-NPB-B1 NVIDIA BGA | MAP34-232-NPB-B1.pdf | |
![]() | MAX6034AEXR30+T | MAX6034AEXR30+T MAXIM 3SC70 | MAX6034AEXR30+T.pdf | |
![]() | PJ1086CM-2.5 | PJ1086CM-2.5 PJ TO-263 | PJ1086CM-2.5.pdf | |
![]() | LB1968M-TE-L | LB1968M-TE-L SANYO SOP-14 | LB1968M-TE-L.pdf |