창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EL184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222370EL184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EL184 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EL184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | 800A2R4BT250XT | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 800A2R4BT250XT.pdf | |
|  | UP050UJ6R8K-B-B | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ6R8K-B-B.pdf | |
|  | IRG4BC10PBF | IRG4BC10PBF IR SMD or Through Hole | IRG4BC10PBF.pdf | |
|  | MCF182CN103M04AK | MCF182CN103M04AK RohmNfm SMD or Through Hole | MCF182CN103M04AK.pdf | |
|  | SWC-SB7446-P01 | SWC-SB7446-P01 ServerWorks BGA | SWC-SB7446-P01.pdf | |
|  | NTMS4706NG | NTMS4706NG ON SOP-8 | NTMS4706NG.pdf | |
|  | GJM1555C1H3R9CB01E | GJM1555C1H3R9CB01E MUR CAP | GJM1555C1H3R9CB01E.pdf | |
|  | HCB1050B-151HPF | HCB1050B-151HPF DELTA SMD or Through Hole | HCB1050B-151HPF.pdf | |
|  | MAX17010AEND | MAX17010AEND MAXIM QFN40 | MAX17010AEND.pdf | |
|  | PF013 | PF013 Hitachi SMD or Through Hole | PF013.pdf | |
|  | 39532-1004 | 39532-1004 Molex SMD or Through Hole | 39532-1004.pdf |