창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EI393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370EI393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EI393 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EI393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 173D334X0050VWE3 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D334X0050VWE3.pdf | |
![]() | HF1008-332F | 3.3µH Unshielded Inductor 280mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | HF1008-332F.pdf | |
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![]() | HPI-304R4 | HPI-304R4 KODENSHI DIP | HPI-304R4.pdf | |
![]() | DS26CS31CN | DS26CS31CN NS DIP16 | DS26CS31CN.pdf | |
![]() | PBMB150E6 | PBMB150E6 NIEC MODULE | PBMB150E6.pdf | |
![]() | 74LVC00APW.118 | 74LVC00APW.118 NXP na | 74LVC00APW.118.pdf | |
![]() | 2SB1424-T100 | 2SB1424-T100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1424-T100.pdf | |
![]() | 1001418 | 1001418 SCC SMD or Through Hole | 1001418.pdf | |
![]() | MSTB2.5/14-G-5.08 | MSTB2.5/14-G-5.08 PHOENIX SMD or Through Hole | MSTB2.5/14-G-5.08.pdf |